隨著通訊（xùn）技術的飛速發（fā）展，手機普遍應（yīng）用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多（duō）樣化;二是（shì）外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機（jī）外殼突顯出其特別重要的地（dì）位。一套手（shǒu）機外殼（ké）的製作涵蓋（gài）了結構設計、模具開發、注（zhù）塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都（dōu）將影響最終外觀。

結構設計
手機（jī）外殼通（tōng）常由（yóu）四大件（jiàn）：麵（miàn）殼(上（shàng）前)、麵（miàn）支(上後)、背支（zhī）(下（xià）前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視（shì）窗、卡扣（kòu）、防劃條等組成。這些組件在結構（gòu）設計中需要充（chōng）分考慮到互配性（xìng），以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設（shè）計中（zhōng）需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵（miàn）處理、加工手（shǒu）段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型（xíng）設計是否合理可靠，包（bāo）括（kuò）製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強（qiáng）度，電路安裝(和電子工程人員配（pèi）合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配（pèi）、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定（dìng）產（chǎn）品功能是否能（néng）實現，用（yòng）戶使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構（gòu）強度、安裝定位、緊固方式（shì）、產品（pǐn）變型、元器件的安裝（zhuāng）定（dìng）位、安規要求，確定最佳裝配路（lù）線。
e.結（jié）構設計要盡量減小模具設（shè）計和製（zhì）造的難（nán）度，提高注塑（sù）生產的（de）效（xiào）率，降低模具成本和（hé）生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保（bǎo）證產品的可（kě）靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路（lù）排布、澆口分布等（děng），以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋（jīn）條(Rib)的設（shè）計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好（hǎo）不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不（bú）要超過本體厚度的（de）3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡（kǎ）勾（gōu）的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下（xià）沉0.2mm，有利於模具（jù）製造。
鉤子（zǐ）和卡（kǎ）槽的咬合麵（miàn）留0.05mm的間（jiān）隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈（dàn）空間。
卡槽最（zuì）好做成封（fēng）閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙（xì）。
鉤（gōu）子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽（cáo）底（dǐ）部導R角增（zēng）加強度，所以肉厚（hòu）不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設（shè）計
Boss的（de）目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免（miǎn）沒有支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者（zhě）肋相連（lián）增加強度。
此外，模具鐵（tiě）料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加（jiā）千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角（jiǎo）。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由（yóu）於PC的流動性比較差，所以工藝（yì）上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注（zhù）射–保壓)切（qiē）換位置，對於解決（jué）澆口氣痕以及欠注飛（fēi）邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型（xíng）條件要點，介（jiè）紹（shào）熔體溫度、模具溫度、注塑速（sù）度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫（wēn）度與模溫
最佳的成型溫度設定（dìng）與很多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及（jí）成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區（qū）設定較低的溫度，而（ér）在料管前段設定較（jiào）高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆（nì）向式的溫度設定亦可。
模溫方麵（miàn），高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力（lì）也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿（mǎn）。而低模溫則能縮短（duǎn）成型周（zhōu）期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視（shì）乎機台與螺杆設計（jì）而調整。
為（wéi）了（le）盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑（sù）速度，射速與澆口設計有很（hěn）大關係（xì），使用直接澆口或邊緣（yuán）澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以（yǐ）上，慢速射出有助於避免氣泡（pào）或凹陷。一般而言，射速（sù）原則為薄者快（kuài），厚者慢（màn）。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘（cán）留應力可用退（tuì）火方式來去除或減輕;條件是（shì）120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見（jiàn）缺陷排除
a.氣（qì）痕：降低熔（róng）體過（guò）澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠（jiāo）量。
c.飛邊（biān）：降低塑料填充壓力、控（kòng）製（zhì）好（hǎo）V-P切換點防（fáng）止過填充、提高鎖模（mó）力、檢查模具配合狀況（kuàng）。
d.變形（xíng）：控製模具溫度防止模（mó）溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段（duàn）走膠流量（liàng）防止困（kùn）氣、提（tí）高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷（shuā）、夾（jiá）心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通（tōng）過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的（de）耐（nài）摩性能;熱壓超聲焊等（děng）後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製（zhì）品的內應力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處（chù）理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的（de）模具、合理的工（gōng）藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。