一套手機外（wài）殼的製（zhì）作涵蓋了結構設計、模具開（kāi）發（fā）、注（zhù）塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼通常由四大件（jiàn）：麵殼(上前（qián）)、麵支(上後)、背支（zhī）(下前)、背殼(下後)和一（yī）些小件（jiàn），如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組（zǔ）成。這（zhè）些（xiē）組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等（děng）部件的裝配。

在結構設計（jì）中需要考（kǎo）慮很多相（xiàng）關問題，如材料選用、內部（bù）結構、表麵處理、加（jiā）工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審（shěn）造型設計（jì）是否合理可靠（kào），包（bāo）括製（zhì）造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路（lù）安裝（zhuāng）(和電子工（gōng）程人員配合)等是否合（hé）理。

2. 根（gēn）據造型要求（qiú）確定製（zhì）造工藝（yì）是否能實現，包括模具製造、產品裝配（pèi）、外（wài）殼的噴塗、絲印（yìn）、材質選擇、須采購的零（líng）件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的（de）結構（gòu）設計、確（què）定（dìng）每個零件的製造工藝。要注意（yì）塑件的結構強度（dù）、安裝定位（wèi）、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路（lù）線。

5. 結構設計要盡（jìn）量減小模具設計和製造的（de）難度，提高注塑生產的效率，降低（dī）模具成本和生產（chǎn）成本。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢（jiǎn）測（cè）手段，保證產品的可靠性。

模（mó）具設計

模具（jù）設計必須充分考慮（lǜ）產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中（zhōng）產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡（kǎ）鉤、螺母孔等位置的設計注意點（diǎn）。

筋（jīn）條（Rib）的設計：

• 使（shǐ）用（yòng）PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的（de）0.6倍。

• 高度不（bú）要超（chāo）過本體厚（hòu）度的3-5倍（bèi）。

• 拔模角度（dù）為0.5-1.0度（dù）。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓（yuán）角（jiǎo）。

• 兩根（gēn）Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有利於模（mó）具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空（kōng）間。

• 卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在壁厚保證（zhèng）不縮水的情況下（xià）)，封閉（bì）麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜（xié）頂需留（liú）6-8mm的行程。

• 鉤（gōu）子的尖端導0.1mm的（de）圓角，以便拆卸（xiè）。

• 卡勾配合麵處（chù）可以自主導2度（dù）的拔模，作（zuò）為拆卸角。

• 卡槽底（dǐ）部導（dǎo）R角增加強度，所以肉厚不一的地（dì）方（fāng）導斜角做轉（zhuǎn）換區。

螺（luó）母孔(Boss)的設計：

Boss的目（mù）的是用來連接螺釘、導銷（xiāo）等緊固件或者是做熱壓時螺母的定（dìng）位、熱熔柱，設計（jì）Boss的（de）最重（chóng）要原則（zé）就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料（liào）的厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵拔模角最好大（dà）於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工藝

手（shǒu）機外殼通常采用PC(聚碳酸（suān）酯)或者PC+ABS材料（liào）成（chéng）型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高（gāo）料（liào）溫填充（chōng）；采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位（wèi）置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數（shù）的設定注意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫度設定與（yǔ）很（hěn）多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期（qī）時（shí）間等。一般而（ér）言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低（dī）的（de）溫度，而在料管前（qián）段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳（jiā）的表（biǎo）麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較（jiào）易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但（dàn）需視（shì）乎機台與螺杆（gǎn）設計（jì）而調整。

為了盡速填滿模（mó）具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為（wéi）求進料均（jun1）勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉（huī）現（xiàn）象和波流（liú）痕現象，應用較（jiào）慢之（zhī）射（shè）速。

另（lìng）外，如成（chéng）品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則（zé）為薄（báo）者快（kuài），厚（hòu）者慢。

從注塑（sù）切換為保壓（yā）時，保壓壓力要盡量低，以免成型品（pǐn）發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式（shì）來去除或減輕;條件是120℃至130℃約（yuē）三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模（mó）具（jù）溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料（liào）溫，模溫、提高進膠（jiāo）量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控（kòng）製好V-P切換點（diǎn）防止過填充、提高鎖模（mó）力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整（zhěng）。

• 熔接痕：提高模溫（wēn）料溫、控（kòng）製各段走膠流量（liàng）防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常（cháng）有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷（shuā）、電鍍、真空蒸（zhēng）鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等（děng）。

通過（guò）噴塗、電鍍（dù）等後（hòu）加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩（mó）性能;熱壓超聲焊（hàn）等後處理方（fāng）法則可以增加一些嵌件便於組裝;退（tuì）火處理可以消除（chú）製品的內（nèi）應（yīng）力，提高產品的性能。

手（shǒu）機外殼從設計、開模（mó）、調試、生產（chǎn）、後處理整個流程都是環環相扣的（de），隻有綜合以下因素：合理的結（jié）構及外觀設（shè）計、精確的模（mó）具、合理的工（gōng）藝調試、穩定（dìng）的生產和精湛的後處（chù）理才能生產（chǎn）出一套精美耐用的手機殼（ké）。

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